灯具成本芯片降低散热成本 打破LED灯具高价障碍_我的网站

灯具成本芯片降低散热成本 打破LED灯具高价障碍

点击:
行业中国秘书长“万裕三信”获2011中国电子元件十大知名品牌三星纳米南亚三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米企业公司资金LED企业上市的利弊三星韩国处理器三星推出新款超移动PC首次采用威盛芯片投资风向标 2011年汽车电子什么最赚钱深圳交易中心企业深圳LED国际采购交易中心率队参加光博会——集众家企业所长共同打造深圳LED产业品牌开QP242E的朋友们都会遇到什么问题?进来侃侃!!!成本原材料法令谁导演了PCB产业的高成本时代?产品上海中国HUBER+SUHNER推出SUCOFLEX400系列微波线缆组件

LED产品价格高是普及化障碍,价格因数决定性价比,灯具的优势和价格能否让大众所接受,是影响LED灯具替代传统灯具重要因数之一。LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,LED芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产品。LED芯片占15%比重还是很合理的,今后还会继续维持在这个水平。

LED封装成本占相当的价格比重,大概在50%,我们必须要选择更合适的LED封装结构。Cree、Lumileds、OSRAM现有封装均不符合灯具设计需要,设计成本会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路,我们大多还是沿用抄袭大公司封装结构思维,创新太少,对自己创新信心不足。COB是未来灯具化设计主流方式,按灯具光学要求COB封装,同时减少二次光学设计成本。封装成本在灯具总成本的20-30%才较为合理。

实际LED芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。灯具制造需要整体价格合理,规划合理,综合性的单纯要求某一个部分便宜作用不大,而是我们设计的灯具整体架构要经济,是最优化的最重要。散热成本要维持在20%,20%成本认为很合理,最大的问题是怎样更有创新,设计更合理。

结构设计在灯具中大概占电源是LED灯具最薄弱的环节,严重滞后LED灯具发展,品质有待提高。现在设计占灯具成本的20%左右,有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为合理。

实际散热设计很简单,把住两个方向:

LED芯片与外散热器件路径越短越好,越短你的散热设计就越好。

散热阻力,就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散热道路’。这部分成本主要在结构,用于散热成本并不多。


解决方案设备蓝牙德州仪器演示全球首款 Android 开发平台电机电流电压基于STM32的智能电机保护器设计测试训练器接收机安捷伦推出完整的MIPI M-PHY测试套件中国芯片制造商要赶上Intel还需20年手感键盘做工迈威新推炫威防水键鼠套装仅售58元电阻阻值器件Vishay发布新款零阻值贴片电阻债券利率美元德仪拟发行35亿美元债券 用于收购国家半导体工厂时钟市场百利通半导体在山东开设全新频率产品工厂新机旗舰官方挑战Nexus 3?HTC旗舰新机官方照曝光

0.35723304748535 s