产品轻薄机身苹果MBA新对手 宏碁Ultrabook谍照曝光_我的网站

产品轻薄机身苹果MBA新对手 宏碁Ultrabook谍照曝光

点击:
芯片公司产品出口广陆数测自主研发芯片已申请专利并量产苹果公司设备韩国苹果将向三星电子采购价值78亿美元零部件血糖病人专业Medtronic面向全球推出新型血糖连续监测系统美元德州仪器收入TI黯然丢冠军宝座 高通接手机芯片龙头功耗处理器芯片医用超低功耗SoC纷纷亮相台湾省股权典礼张忠谋:暂无与中芯国际合作打算新产品滤波器缓存意法推出单片视频滤波器、缓存二合一产品TSH345和TSH346,定位标清和高清应用半导体徐州经济开发区力晶光电LED晶片项目徐州开工 投资42亿美元企业公司半导体首尔半导体与祥峰签订LED技术投资合作协议

Ultrabook产品理念被intel定义为未来PC的第三次变革,在今年6月份的台北电脑展上,我们也见识到了华硕首款的Ultrabook产品。Ultrabook这种产品一直拿来与苹果的MacBook(报价参数评测图库)Air比肩,也是未来业界可以挑战MacBookAir的超轻薄笔记本产品,无论哪家厂商正式推出这一Ultrabook都会吸引着各方关注。最近,在国外媒体再次曝光了宏碁旗下一款代号为Hammingbird(蜂鸟)的Ultrabook超薄本,如此轻薄的设计会成为苹果MBA的新对手吗?

1

点击此处查看全部新闻图片

宏碁Hummingbird笔记本为一款13.3英寸产品,Hummingbird(蜂鸟)是世界上已知最小最轻的鸟类,宏碁将新产品命名为Hummingbird,意在突出其轻薄设计。从图片外观来看也确实轻薄,较为厚重的部位如USB接口和散热窗被设计在了机身后部,机身两侧完全没有任何接口,可以让机身更薄。可惜的是这次曝光的图片只有一张,更多的细节我们暂时还无从获取。


台湾产值半导体产业2011年台湾半导体产业产值将衰退5.8%机密股权法院台积电已提交文件申请参股中芯国际10%半导体电荷载流子物理所合作研究基于I II V族半导体稀磁体太阳能芯片美国NS发布10款全新SolarMagic 集成电路太阳能光热能源“阳光园林”北京新建筑将安装太阳能设备英特尔平板微软英特尔与微软重新联手 Wintel平板电脑对抗苹果中国三星产业光伏市场内需启动过慢遏制发展温室斯堪的纳维亚高压欧司朗半导体LED园艺照明 促进植物生长标准国际标准产业移动支付领域标准与合作仍是重点

0.3560938835144 s