产能苏州支出智能手机用载板需求旺 景硕增资扩产BT产能_我的网站

产能苏州支出智能手机用载板需求旺 景硕增资扩产BT产能

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景硕(3189)原预计今年资本支出20亿元用以扩充BT产能,但在智能型手机用载板需求带动而增加资本支出至30亿元,将资金集中苏州厂扩充BT基板产能及台湾厂的去瓶颈化,使得BT整体产能将增加约30%。

景硕目前订单能见度看到9月底,第三季展望仍不悲观,预期营收仍有两位数的季增率。展望第四季,法人表示,台系芯片厂可望在WB-CSP出现拉货力道及FC-CSP需求持续,加上景硕苏州厂年底新产能贡献,将使得第四季合并营收可望维持第三季高档水平。

IEK预估,2012年全球载板产值年增率为11.46%,将达96.3亿美元,市场成长潜力可期;而景硕在客户Qualcomm市占率持续成长下,明年的业绩仍将具有成长动能,另外,若台积电(2330)有机会切入苹果下一世代A6芯片代工订单,则景硕即有机会成为载版主要供货商之一。


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