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三星芯片智能手机日本企业与三星共同开发智能机芯片

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日本NTTDoCoMo等业者将与韩国三星电子成立合资企业,以开发下一代智能手机的关键芯片,以减少对美国高通(Qualcomm)的依赖。

日本经济新闻报导,NTT移动通信网(NTTDoCoMo)和数家日本硬件业者将与韩国三星电子合作,开发下一代智能手机使用的关键芯片,以减少对美国高通(Qualcomm)的依赖。

根据报导,NTTDoCoMo、富士通、NEC与Panasonic旗下的Panasonic移动通信等公司,正与三星洽谈成立合资企业,以开发控制无线通讯与讯号的芯片。目前协商已经进入最后阶段,最快明年就会定案。

这些企业担心,由于高通掌控智能手机芯片市场,开发新一代手机将大受限制。目前高通在智能手机的基频芯片(basebandchip)中,市占率高达80%。

DoCoMo发言人三部表示:「我们正多方考虑投资移动通信半导体业务,或与其它国内外企业合作,但我们目前还没有拟定声明要对外公布。」富士通、三星并未回应。

据报导,该合资企业的资本额约300亿日圆(3.896亿美元),DoCoMo将持有过半股权,总部设在日本。合资企业将负责芯片的开发、设计与销售,然后委外制造。

芯片开发出来后,将应用在各合伙企业的智能手机,也会卖给其它装置制造商。据悉三星可能把新开发的芯片应用在Galaxy系列智能手机的新机种上;芯片也将销往海外,尤其锁定快速成长的中国。

消息人士指出,DoCoMo等公司希望善用各家强项,例如DoCoMo的通讯技术、三星的量产能力与富士通的芯片设计专业,以降低庞大的开发成本。

对DoCoMo来说,合作芯片开发有助于降低采购成本。DoCoMo是日本最大移动通信业者,去年12月推出一项为期三年、规模40亿美元的LTE网络投资计划,而且已经开始测试通讯速度更快的技术,即LTEAdvanced。LTE规格发展前景看好,传输速度可比美光纤网络。

三星则期盼藉由这个计划,从DoCoMo开发新一代通讯技术的专业经验中获益,打入新一代的通讯市场。


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