日本半导体厂商日本无线IC:无法再靠正面进攻取胜_我的网站

日本半导体厂商日本无线IC:无法再靠正面进攻取胜

点击:
监控器稳压器器件Diodes旗下电源管理集成电路获汽车市场资格认证CP6的5V电源没有电压输出广电上海上广电上广电重组落定:仪电22亿元接盘两上市公司A股处理器概念股今首申购 “中国芯”盈利能力不俗电路电压检测器特瑞仕小型封装电压检测器XC6119内置延迟电路按键状态系统有限状态机的嵌入式Linux按键驱动设计三星运营商智能手机分析称智能手机操作系统领域不会出现垄断测试芯片电路中规模集成电路功能测试仪的设计半导体器件功率尺寸中国最大的大功率半导体产业基地在南车正式投产

加藤 修三 日本东北大学电气通信研究所泛在通信系统研究室教授

加藤 修三 日本东北大学电气通信研究所泛在通信系统研究室教授

在以无线LAN为代表的无线通信半导体业务中,海外企业遥遥领先于日本企业。我曾经在NTT设计过数十种用于手机和PHS的无线IC,当时日本的无线电路技术在世界上处于领先地位。但现在基本没有什么存在感了。以前也有多家日本厂商经营过无线LAN收发IC,现在已经几近消失。这种情况让我有一种强烈的危机感,那就是日本的无线电路技术会不会消失。

为了解决这种状况,我一直在努力促进各种活动,例如参加了IEEE802委员会的标准化活动、与日本国内的企业共同成立了业界团体等。但始终没有出现一家想要与海外大型厂商一决高低的半导体厂商。因此,我在动员政府的投资机构,计划在日本国内成立开发无线LAN用IC的半导体厂商。最近一年一直在为此奔波,资金方面现在已经有了眉目。但在实际启动之际出现了一个重大问题。那就是没有技术人员。尤其是拥有无线SoC核心技术——MAC控制信号处理技术优势的技术人员极其短缺。虽然想过到美国硅谷等地招募人才,但这些地区的人才也早已被其他大型半导体厂商以极高的年薪吸引走了。非常遗憾,这个计划只好中止了。

无线LAN半导体领域日本已经无法通过正面进攻取胜了。必须要考虑从“敌后进攻”的方法。应该致力于无线LAN未来5~10年后的发展技术。例如,可传输10k~20km左右的广域传感器网络等。我认为,从东日本大地震的经验教训来看,今后这种长距离无线通信的必要意义也会提高。


经济部记忆体台湾台塑集团将申请300亿台币政府注资 投入DRAM技术开发松下业务镍氢电池中国厂商4000万收购松下镍氢电池厂三星尺寸液晶液晶面板行业洗牌 友达广电成产量状元通道逻辑前代TI推出MSPS逐次逼近寄存器ADC控制器电流模式安森美推出NCP1237/NCP1238/NCP1288固定频率电流模式控制器IC系统网络封包艾默生推出40G网络处理器刀片批评新闻线索邮箱Fairchild视频滤波器/驱动器模组光电液晶TCL集团拟6.56亿元转让液晶模组生产线多相接口仪表微芯科技新推面向计量应用的模拟前端器件MCP3901

0.337247133255 s