戴尔处理器芯片Fusion第二波 CPU/GPU 2015年彻底融合_我的网站

戴尔处理器芯片Fusion第二波 CPU/GPU 2015年彻底融合

点击:
iOS 5代码暗示iPad 3或于今年秋季推出智能手机助阵 小摩称联发科年底看540元三星闪存得克萨斯州三星将向美国芯片工厂投资35亿美元半导体半导体产业水准Gartner再度调低2011全球半导体营收预测三星比例市场2010年11月中国液晶显示器市场分析报告山寨本土整车汽车电子企业的“山寨”梦想转换器电压电流德州仪器宣布推出面向便携式设计的最小型 2.25 MHz 低功耗 DC/DC 转换器量子光子距离量子通信传输实验在中国成功进行 距离长达10英里半导体市场全球2010全球半导体市场或大幅增长至3040亿美元
AMD已经确定将于2011年推出首批Fusion APU融合加速处理器,集x86处理器、图形核心于一体,不过更关键的还是后续第二波:几年后CPUGPU将不分彼此,硅片上的处理核心可执行通用数据 和图形渲染两种功能。

   AMD销售副总裁Leslie Sobon表示:“第一代的Fusion将会由一个CPU和一个GPU组成,但是到了2015年,(融合)模式将会改变。在2015年的第二代中,你将看 到不到(CPU和GPU的)区别。(这两种概念)都将消失。”

   PC厂商戴尔目前正在对AMD Fusion处理器进行评估,考虑在未来的笔记本和台式机产品中引入,从而减小体积、提高能效。

   戴尔高级产品规划Lane McCullough表示,在一块芯片上同时提供CPU、GPU的概念能给笔记本、台式机带来能耗、性能方面的改进,无需耗电的独立显卡就能改善整机图形性能,戴尔非常喜欢这种弹性设计。不过他拒绝透露戴尔是否已经在其系统中测试这种融合芯片。

   AMD在2006年收购ATI之后就立刻提出了Fusion融合计划,并将这种理念融入了公司的发展方向,不过将CPU、GPU两种不同的执行单元合二为一并非易事。Intel虽然抢先推出了整合型处理器,但只不过是简单的把GPU和CPU两颗芯片封装在一起,下一代Sandy Bridge架构升级为单芯片封装,但暂时没有彻底将它们融合的计划。

   AMD首款Fusion APU处理器代号“Llano”,主要面向笔记本,采用32nm SOI工艺制造,主要包括一个x86四核心处理器和DX11图形核心两部分,目前已经拿出样品,定于年底量产,明年提供给OEM厂商。


以色列芯片英特尔公司英特尔投资27亿美元更新以色列芯片工厂处理器多媒体效能NeoMagic的MiMagic 5应用处理器适合PDA和移动电话应用电流电源理想凌力尔特USB电源管理器LTC4088最大充电电流为1.2A三星芯片内存三星、美光督促芯片界转用新型内存技术谷歌Android3.1六月更新 首批厂商已确定苹果平板市场2011年移动行业五大趋势:谷歌苹果双头垄断Vishay发布具有极高辐射强度的红外发射器地址压力传感器基于网络的智能精密压力传感器原理与应用昆山台湾产业台湾电电公会在昆山打造电子电机博览会

0.53393697738647 s