处理器主板接口Sandy Bridge放消息 LGA2011接口惊现_我的网站

处理器主板接口Sandy Bridge放消息 LGA2011接口惊现

点击:
惠普麦克阿瑟市场齐推三款移动产品 惠普与苹果谷歌正面交锋以太讯号模块旭捷推出Tibbo可程序化以太网络模块请问PAM中文名叫什么,英文全称是什么?传感器网络标准六项传感网标准征求意见稿发布批评新闻线索邮箱Broadcom发布首个应用于无线立体声耳机的蓝牙EDR芯片中国硅谷华人硅谷老将欲回中国谋发展飞利浦欧元公司飞利浦第二季度净亏13.4亿欧元广电网络公司珠江广东组建省广电网络公司 7月挂牌索尼专利权电子奇美诉索尼专利侵权意在“以战逼和”争取订单

Intel将会在明年推出新一代Sandy Bridge处理器,虽然Intel不肯透露更多的相关信息,不过Bit-tech还是从第三方来源得到了更多的相关信息。

  据悉,Sandy Bridge将采用32nm第二代High-K金属门工艺,并会增加一系列新特性,如支持AVX、AES加速等技术。Sandy Bridge的首款型号处理器将于明年第一季度正式推出,不过相信在今年年底前我们就可以看到少量的ES版。

  Sandy Bridge将会囊括主流及高端市场:其中主流型号将会采用LGA 1155(H2)接口,取代采用LGA 1156(H1)接口的Clarkdale以及Lynnfield处理器(Core i3/i5)。


  LGA 1155相比目前的LGA 1156接口将减少1个触点,并且两者是互不兼容的;除了在触点数量上的变化外,两种处理器边上的凹痕位置亦不一致,LGA 1155的为11.5mm而LGA 1156的为9mm,故目前的LGA 1156主板是绝对不兼容未来LGA1156处理器的。

  主流型号的Sandy Bridge处理器将会包含原生双核和原生四核心两种设计,预计其TDP分别为65W和95W。两者均会支持超线程技术(HT)以及睿频加速技术(Turbo Boost),至于频率方面的信息暂时还不太明朗。

  所有LGA 1155处理器都将在CPU核心内部整合GPU,并非像目前Clarkdale那样把两颗核心放在一起而已,而是实现了真正的融合,其图形性能亦会得到提升。CPU内部的PCI-E控制器将会提供16条通道,至于SLI和CrossFire方面的支持信息则暂时未知。此外,LGA 1155处理器中整合的依然为DDR3-1333双通道内存控制器。

  与主流Sandy Bridge处理器相匹配的主板芯片为P67、H67和H61,另外针对企业用户还会推出Q67和Q65主板。所有型号主板都会配备Intel 34或25nm NAND闪存芯片,可支持INFI技术。

  P67和H67芯片主板均可原生支持SATA 6Gbps接口,提供14个USB 2.0接口,而H61芯片主板则不支持SATA 6Gbps,而且USB 2.0接口亦缩减至10个;另外,主板PCH与CPU的DMI Link采用4x PCI-E 2.0。

  除了P67外其余的6系列芯片均可支持Blu-ray Audio/Video输出保护功能;P67芯片主板与目前的P55一样不具备视频输出接口,不过却会特别加入“Performance Tunning”功能,不过暂时还不清楚该功能的具体作用。

  Sandy Bridge的高端型号平台为“Patsbutg”(X68),将会在明年第三季度推出,采用庞大的LGA 2011接口,据称将集成新的DDR3-1600四通道内存控制器,支持PCI-E 3.0规格,可提供多达32条PCI-E通道。不过CPU与X68主板PCH之间依然采用4x PCI-E 2.0 DMI Link的方式。

  消息来源仅指出LGA 2011处理器将具备4核心和6核心(8线程/12线程)版本,至于8核心版本则未有提及。


医疗电子大会关注创新设计与制造 中国国际医疗电子大会即将登场批评新闻线索邮箱NI为生产和测试应用推出4款全新的PCI运动控制器德国法国意大利“IMPROVE”加强欧洲半导体行业的竞争力波形系统视距美国使用"精锐部队士兵超视距报告与跟踪"系统中国移动库克苹果传中国移动9月引入iPhone 5热敏电阻终端智能手机TDK开发设在IC芯片下方超小型NTC热敏电阻三星中国新产品有什么样的动机就有什么样的价值取向长城信息拟投资新能源动力电池产业QP242E 高手请指教下

0.3948450088501 s