半导体产能台湾台湾半导体产能2011年将跃升全球第一_我的网站

半导体产能台湾台湾半导体产能2011年将跃升全球第一

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根据市场研究机构IC Insights的预测,台湾将在2011年中超越日本,成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月,台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆,而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。

超越日本成为全球半导体产能第一,将让台湾从后端封装测试厂的集中地,成为全球半导体制造大国;目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC),还有数家内存供货商与芯片制造商。

IC Insights指出,在2006年,日本的半导体产能约比台湾多25%;到2015年,台湾半导体产能规模将达到每月410万片8吋约当晶圆,占据全球总半导体产能的25%左右。

(参考原文:Taiwan projected to be#1 in wafer capacity,by Dylan Mc Grath)


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