栅极电荷器件飞兆半导体推出业界首个SSOT-6 FLMP N沟道MOSFET_我的网站

栅极电荷器件飞兆半导体推出业界首个SSOT-6 FLMP N沟道MOSFET

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®技术和先进的SuperSOTTM-6 FLMP(倒装引脚铸模封装),为设计人员带来的优点——包括高性能,以及封装所占的电路板空间比SO-8少70%。FDC796N和FDC3616N同时提供极低的RDS(on)额定值和低栅极电荷 (通常分别为14nC和23nC),封装只占用9mm2的印刷电路板面积 (SO-8封装则占用30mm2)。

飞兆半导体的专利FLMP封装省去了传统的线邦定,还提供印刷电路板和MOSFET模片 (漏极连接) 之间的超低热阻路径。与许多其它MOSFET封装相比,这种封装能通过减少电和热的损耗,大大提升产品性能。而且,倾向于采用更小的八分之一和十六分之一砖的模块电源是电信和其它行业的应用趋势。在原边开关点采用FDC3616N并在同步整流端使用FDC796N的组合,可为微型半桥、48V电信输入的DC/DC转换器,提供良好的解决方案。

此外,30V FDC796N更适用于同步降压POL(负载点),以及可在开关频率高达1MHz下工作的电源。在这种应用中,低电感SSOT-6 FLMP可与低栅极电荷及低栅极阻抗MOSFET相辅相成,从而进一步降低开关损耗。

FDC796N器件每个1.06美元 (订购1,000个计),FDC3616N器件每个0.90美元 (订购1,000 个计),现货供货,收到订单后8周内交货。
(编辑 草色)
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