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芯片功率模块士兰微拟投资组建功率模块以提升竞争力

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据了解,士兰微董事会近日审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案,此次项目投资具有良好的市场发展前景,对于完备公司产品线,提升整体竞争力有着积极作用。

此次投资组建的功率模块生产线主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等,是公司走设计与制造一体的产业化模式的重要的产品领域与方向。

公司与士兰集成以高速低功耗600V以上多芯片模块项目向科技部联合申报科技重大专项。公司计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元,资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成,其中公司配套资金投入将不少于6,000万元,配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决。士兰集成目前注册资本为40,000万元,士兰微持有其97.5%的股权。

多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点,越来越受到市场的关注。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子,通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等多个技术平台的互动,已经在公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线上完成了高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片的开发和生产,具备了完全依靠自主开发的电路和器件芯片完成高压功率模块制造、封装的基础。


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