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金城零件苏州金城微:专业分销商的未来定位

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金城微零件有限公司总经理朱桂丰

2010年10月22日,由中国半导体行业协会和华强电子网联合主办的“第二届中国IC设计企业与分销商交流会”在苏州国际博览中心举行。包括深圳市金城微零件有限公司在内的20家深圳分销企业远赴苏州,与珠三角及全国IC设计企业进行了一次面对面的互动交流。会上,金城微零件有限公司总经理朱桂丰就“专业分销商的未来定位”发表了讲话。(责编:黄军)


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