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终端半导体元件三洋半导体开发出薄型ECM用FET

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日本三洋半导体开发出了0.27mm厚的驻极体电容麦克风(ECM)用接合型FET“TF246”。它是手机等便携终端上配备的ECM元件,封装面积为1mm×0.6mm。而目前最薄的ECM元件厚度也在1mm左右。因而,新产品可满足今后的薄型化需求。

  TF246适用于数码相机及摄像机,其噪音特性比以往产品低2.0dB,降低到了-108dB(标准值)。源极-栅极电阻增大到1.5GΩ以上。

  另外,三洋半导体还公布了ECM用FET(场效应晶体管)的生产计划。到2008年10月,将把月产规模从2007年12月的9500万个提高到1.5亿个。2007年ECM用FET的市场规模为24亿个。据该公司估计,今后以便携终端用低价位产品为中心,FET市场需求将有所增加,2009年将达到29亿个,2010年将超过30亿个。
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