技术工艺湿法FSI国际带有ViPR™技术的ZETA® 喷雾式清洗系统已完成200mm制造工艺验证_我的网站

技术工艺湿法FSI国际带有ViPR™技术的ZETA® 喷雾式清洗系统已完成200mm制造工艺验证

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全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺,并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出,该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入光刻胶的能力,被许多300mm晶圆厂采用。针对200mm晶圆厂相同的需求,FSI在其200mmZETA系统上开发出ViPR性能。ViPR技术通过省去灰化和多步骤灰化-湿法的方法,实现了IC制造商大幅度降低成本和缩短周期的可能,从而为其它支撑技术释放空间。

“我们看到ViPR技术在先进的300mm晶圆厂中认可度的不断提升,是源自该项技术的独有的性能和优点,”FSI董事长兼首席执行官说道。“随着200mmViPR技术被一家重要亚洲客户的成功应用, ViPR工艺为客户提供了升级技术的能力以及进一步大幅提高200mm投资收益,我们为此感到高兴。”

2008年11月,该客户在FSI国际知识服务系列研讨会(KSS)亚洲站上,展示了一项引人注目的200mm ViPR性能测试结果——先进逻辑器件的无灰化全湿法光刻胶。他们应用ViPR技术的策略旨在避免灰化过程中的等离子损害,并增加工厂的产能。该客户表示,ZETA系统ViPR的去除工艺满足了其对剥离工艺和器件电气性能的要求,同时对不同类型的器件可缩短生产周期最高达10%,可极大地节约成本。

此外,该客户目前凭借200mm ViPR技术去除在金属硅化物形成过程中产生的金属薄膜。ZETA ViPR 300mm工艺已证明可有效去除未反应的金属,同时不损坏硅化物。在硅化钴工艺中的残留金属薄膜去除方面验证成功,在最先进的NiPt自对准金属硅化物工艺方面,成功地整合低退火温度来减少结点漏电,从而提高了工艺的良品率。

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