半导体融资计划新进半导体再启IPO 欲登纳市融8600万美元_我的网站

半导体融资计划新进半导体再启IPO 欲登纳市融8600万美元

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2008年登陆纳市遭搁浅的上海新进半导体(BCD),日前再度向美国证券交易委员会(SEC)提交材料,申请在纳斯达克上市,计划融资8600万美元。

该公司一位内部人士对《第一财经日报》透露了上述消息。新进半导体2000年成立,主要定位模拟信号芯片研发与制造,主要侧重电源管理芯片领域,覆盖了手机、液晶电视与显示器、笔记本等消费电子产品。最初由一家离岸公司(注册于百慕大)与上海冶金所合资设立,此前进行多轮融资。其中2002年有两轮,2004年完成第三轮融资,投资方包括红点投资、VenrockAssociates、集富、英特尔等。

早在2006年新进半导体就有IPO计划,不过直到2008年1月才向SEC第一次提交申请,打算公开发行600万股存托凭证(ADS),价格在9至11美元之间,另外允许承销商德银证券额外发行90万份,当时有望融到7590万美元。

但半个月后,公司宣布,因全球半导体产业渐入谷底,市场条件恶劣,时机不适宜,决定中止赴美上市计划。那时,金融危机已开始呈现爆发迹象。

但缺钱的新进半导体没有放弃融资梦想。当时,其投资方之一——纪源资本管理合伙人符绩勋曾对本报表示,美国经济形势低迷,新进半导体可能会考虑在香港联交所或深圳创业板挂牌。不过,新进半导体CFO张少华强调,公司仍将选在美国上市。

半导体产业全球化程度较高,新进半导体许多客户在境外,挂牌香港或深圳可能很难获得追捧,融资额可能仅有几亿元,这对半导体制造企业来说,只能算“杯水车薪”。

半导体专业调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军说,2008年的金融危机打乱了许多本土半导体企业的上市计划,导致后期融资十分被动。不过,2009年以来尤其是2010年,本土半导体企业的日子不错,绝大部分都赚了钱,又到了新一轮IPO密集期了。

半个多月前,中芯国际董事长江上舟谈到“2010年半导体市场景气度”时曾对本报强调:“连傻瓜都能赚钱。”但他同时认为,2011年尤其是2012年可能会进入新一轮衰落周期。

新进半导体截至2010年9月30日的12个月,营收为1.29亿美元。两个多月来,公司一直在持续招募人力。顾文军表示,由于电源管理芯片市场正高速增长,新进半导体应该没有大的生存压力,但其规模还不大,必须通过融资以增加投入。


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