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芯片东湖集成电路武汉新芯将成国内最大高端芯片基地

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新芯

图为:武汉新芯的无尘工作服和12英寸晶片。披萨盘大小的晶片,可分割出一万个独立工作的芯片

1月11日,武汉新芯完成扩产项目第二次环评公示。环评书显示,武汉新芯拟投资35亿美元,扩产其中部地区首条12英寸集成电路生产线,至2013年底建成后产能达到4.5万片/月,是现在的3倍。

武汉新芯(全称“武汉新芯集成电路制造有限公司”)2006年4月注册成立。2008年9月,项目正式投产,结束了我国中部无“芯”的历史。

去年10月底,东湖高新区管委会和中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)签订合作协议,将“代管”模式改为“合资”模式(本报曾予报道)。在3-5年内,合资公司投资总额将达45亿美元,主要生产40-65纳米存储芯片,这是目前国内最先进的芯片产品,大部分供应大陆市场。

数据显示,武汉新芯如今月产能为1.5万片左右。业内人士分析,月产能达到2万片,基本可以让财务维持在相对健康水平,即武汉新芯今年有望开始扭亏为盈。

东湖高新区管委会人士介绍,尽管多年未曾盈利,但武汉新芯的成立与12英寸芯片项目的建设,已成功带动我省半导体上下游相关产业的集聚。迄今,已有20多家集成电路设计企业、10余家世界半导体设备供应商、10余家原材料生产企业、涉及10余家化学品供应商进驻光谷。

扩产完成后,武汉新芯将成为国内最大高端芯片生产基地,届时,聚集效应必将更加明显,对武汉半导体产业将产生深远影响。


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