闪存嵌入式知识产权TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权_我的网站

闪存嵌入式知识产权TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权

点击:
智能手机芯片平板北京君正推出应用处理器JZ4760乐山市产业乐山项目遍地开花 多晶硅产能2010年或集中释放公司内存闪存NAND+低功耗DRAM SanDisk与奇梦达结盟MCP智能手机品牌手机市场中国智能手机今年发展前景更明朗功率因数范围内电源Power Integrations推出HiperPFS系列PFC控制器专利诺基亚摩托罗拉苹果或收购诺基亚和RIM专利回应谷歌收购MOTO吉时功能测试吉时利3700系列系统开关增加图形绘制工具包产品节能光源LED绿色照明将点亮低碳生活端口装置电源SMSC推出业界首款可编程USB电源控制器

TSMC宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。

TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较,减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权,并能支持多种应用,同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,客户能够将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器(MCU)产品领域。

TSMC0.18微米车用嵌入式闪存工艺已于去年开始量产,累计出货量已达三万八千片八寸晶圆,相当于四千三百万个车用微控制器(MCU)出货量。与之前0.25微米车用嵌入式闪存低于千万分之一(0.1 parts-per-million)的故障率(field failure rate)纪录相较,目前为止0.18微米车用嵌入式闪存的平均故障率已达到更低的水准。藉由过去0.25微米车用嵌入式闪存的量产经验,0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权能在更短的时间内达到更低平均故障率的新纪录。

TSMC车用电子专案处长郑国栋表示:「在TSMC品质一致的卓越制造能力,与客户专业精密的测试技术两者相得益彰的合作下,才能达到此新的里程碑,这更是TSMC不断致力于满足客户车用电子产品之高规格要求的最佳证明。」

TSMC是市场上唯一提供符合汽车电子AEC-Q100认证之0.18及0.25微米车用嵌入式闪存硅知识产权给所有客户的专业集成电路制造服务业者。


信号奥地利驱动器奥地利微电子推出单/双路LVDS驱动器AS1154/56无锡中国电信标准政策扶持 物联网产业发展有望加速福建省厦门灯具福建灯具企业抱团抵制“罪恶的价格战”芯片电子护照NXP推出高安全平台芯片P5CD081,适用于电子护照与电子身份识别调制解调器功能器件赛普拉斯微系统开发新软件可增加集成化调制解调器功能光学冷光格林新型医疗成像技术切伦科夫冷光成像面世通信电力线噪声Semitech推出业界首款基于OFDMA的电力线通信芯片全球纳米产能全球晶圆抢攻亚洲市场三星商店终端Android发展迅速 仍存较多问题

0.33000493049622 s