晶片介面业者外商猛浇USB 3.0冷水 台晶片厂今年恐难过_我的网站

晶片介面业者外商猛浇USB 3.0冷水 台晶片厂今年恐难过

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    尽管不少PC及笔记型电脑(NB)品牌业者纷于2010年推出USB3.0介面产品,使得USB3.0被相关晶片供应商视为是新一代救世主,投入USB3.0晶片市场的台系IC设计业者增加逾10家,然相较于台厂全力投入,国外USB3.0晶片供应商反而态度冷静,由于认为在英特尔(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片组前,USB3.0介面要真正蔚为风潮,厂商目前手上筹码并不多,加上国内、外品牌系统厂仍将优先采购国际品牌晶片厂产品情况下,台晶片厂想要分食大饼最快恐得等到2012年之后。

    国外USB3.0晶片供应商表示,目前全球USB3.0晶片市场真正放量出货者,大概是SATABridge产品市场,但由于技术及市场进入门槛低,加上台厂在这块市场活动力旺盛,以1颗USB3.0SATABridge晶片报价从2009年底3美元,2011年第1季跌到0.8~0.9美元来看,投入厂商应该都赚不了什么钱。

    至于Hub产品,晶片供应商指出,虽然技术层次较高,外商在这块领域较能凸显竞争优势,但由于市场量能还没完全放大,亦无法为USB3.0介面应用大大加分,因此,USB3.0真正重头戏仍要凭借PC及NB市场需求发动,接著再由智慧型手机接棒。

    值得注意的是,在英特尔?庤W微迟未推出整合USB3.0功能晶片组支援前,目前号称推出USB3.0介面的PC及NB产品,其实成本结构都不太被品牌业者所接受,相关终端PC及NB产品亦仅是在试水温。晶片供应商指出,欠缺CPU厂支援及成本结构仍不佳的竞争劣势,让已喊2年的USB3.0介面在2011年依旧将是叫好不叫座。

    目前业界虽传出英特尔在2011年6月COMPUTEX期间,将正式推出整合USB3.0功能晶片组,但仍处于只闻楼梯响阶段,USB3.0能否在2011年下半演出好戏,仍得再观察。部分业者表示,依照USB2.0介面发展历史来看,从规格释出到最后大量问世,其实都需要2~3年铺陈期,USB2.0介面是在1998~1999年释出规格,一直到2001~2002年晶片组开始支援后,才真正在全球PC及NB市场大红大紫。

    事实上,厂商为求介面应用能顺利推出,先前完整及广泛相容性测试工作,是非常大量且严谨,面对目前全球大概有100亿个以上的USB2.0装=,如何能让USB3.0介面无缝(seamless)相容USB2.0,这对于英特尔及超微、甚至相关晶片供应商来说,都是非常严峻考验,因此,整合USB3.0功能晶片组产品上市时程才会一再延宕。

    另外,依照历史率先嚐到USB3.0市场甜头者仍将以外商为主,因为多数品牌PC及NB业者不会将行销全球产品的相容性风险,押在台系IC设计公司身上,面对2011年大概仍只有约30%PC及NB产品将正式搭载USB3.0晶片,且外商仍将分走大部分商机下,逾10家台系USB3.0相关IC设计业者,恐仅能争食还不到5%的USB3.0晶片市占率,最快要到2012年之后待USB3.0介面大势底定,台厂才会有更佳机会抢到市场大饼。


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