三星基带TD-SCDMA曾小丰:2008年手机基带市场面临重新洗牌_我的网站

三星基带TD-SCDMA曾小丰:2008年手机基带市场面临重新洗牌

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水清木华研究中心分析师 曾小丰

  现在主要的手机基带厂家有德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP(恩智浦)、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。

  德州仪器3G落后

  德州仪器(TI)在2G时代依靠和诺基亚的合作关系,造就了两者的双赢。2G时代的成功也导致德州仪器对3G时代的到来显得估计不足,除了大量推出应用处理器外,德州仪器相对缺乏3G时代的基带产品。在整个2007年,德州仪器几乎没有推出3G基带的产品,实际就连2G的新产品也只有1-2款。也就是在2007年,德州仪器在基带市场已痛失对三大主要客户爱立信、诺基亚、NTT的基带芯片垄断地位。诺基亚是德州仪器最大的无线IC客户之一,为了降低供应链风险,诺基亚已转而采用多种基带芯片来源的策略。尽管诺基亚仍将继续采用德州仪器的组件,但诺基亚同时也将选用来自博通(Broadcom)、英飞凌(Infoneon)和意法半导体(ST)等公司的芯片组。也难怪德州仪器要和爱立信移
动平台(EMP)联手开发3G基带,似乎现在联合晚了点。

  EMP加快出手

 EMP是爱立信的子公司,从2001年成立时就瞄准3G基带领域,基于其U100平台的3G手机平台累计出货量超过5000万。EMP不大适应消费类电子的快节奏,缺乏市场推广。不过近来有所改变,在2008年2月连续推出U380和U500两款手机平台。U500具备超强的多媒体性能,U380则融入了德州仪器的OMAP3430。

  高通3G、4G通吃

  高通则是轻松的赢家,无论3G还是4G,高通占据产业链的最上游。4G时代,人们都认为高通的UMB(超移动宽带)没有什么前途,而2005年高通就已经买下了具备OFDMA(正交频分多址)技术的开发商Flarion。任何一种4G的核心技术都有OFDMA,也就是说4G时代谁都一样绕不过高通,至少目前的趋势如此。3G时代更是如此,高通的MSM系列芯片始终是大厂家的唯一选择。

  联发科实力雄厚

  联发科所推出的基带芯片目前在中国大陆市场占有率超过50%,在其他新兴市场如中东、印度等地区的出货量占联发科手机基带芯片2007年的出货比重不到20%,2008年第一季度也已达30%。在产品发展上,联发科目前整合蓝牙功能的手机芯片比重已达30%,预计到2008年底可以达50%;搭配GPS(全球定位系统)的整合芯片已于2008年第一季度开始出货,预计到2008年底的搭配率为10%。联发科收购ADI之后如虎添翼,顺利打入LG的供应链,下一步打入三星的供应链也有九成的把握。收购ADI的手机部门对联发科帮助甚多,其中包括:

  一、获得TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)基带技术与通行证,ADI是TD-SCDMA基带技术的主要拥有者,也是中国大陆TD-SCDMA的主力厂商;

  二、获得国际一线手机大厂客户,ADI的基带大客户中包括LG和夏普,这些都可能成为联发科的客户,三星则采用ADI的射频IC;

  三、获得3亿美元以上的收入,2007年估计ADI手机部门贡献3.2亿美元的收入,2008年可以达到3.4亿美元;

  四、获得近400人的产品研发和客户服务专业团队,并获得相关的关键专利和IP;

  五、获得ADI的DSP(数字信号处理)和射频技术,有助于开发4G产品,也扩展了联发科的技术能力,为进入一线大厂打下坚实的基础。甚至要求苛刻的日本手机厂家都已经开始认同联发科的产品,三洋的手机就使用了联发科的平台。即使联发科放弃黑手机市场,联发科依然可以排到全球前三的位置。

  飞思卡尔难关重重

  飞思卡尔则过分依赖摩托罗拉这个大客户,摩托罗拉的下滑导致飞思卡尔跟着下滑。如果摩托罗拉出售手机业务,那么飞思卡尔有可能也出售手机业务。离开了摩托罗拉,飞思卡尔的手机业务几乎要全线溃败。现在来看,摩托罗拉出售手机业务的可能性很小。飞思卡尔的手机业务要生存,就必须开拓新的大客户。就目前来看飞思卡尔仍有可能出售自己的手机业务:首先,飞思卡尔业绩连续下滑,手机业务在飞思卡尔的三条产品线中毛利最低,但却开支巨大;其次,飞思卡尔手机业务的大客户摩托罗拉业绩下滑,拖累了飞思卡尔的表现;再次,手机产业面临升级换代,需要投入大量的研发人员和资金,而未来市场面临诸多不确定性,即便在技术上站稳脚,市场上未必能站稳,风险巨大;最后,飞思卡尔已经属于私募基金拥有,全球经济下滑尤其美国的次贷危机导致基金业绩大幅度下滑,私募基金必然试图出售部分资产渡过难关。

  英飞凌技术领先

  英飞凌收购LSI的手机业务,顺利进入三星的供应链。英飞凌在手机射频领域内的霸主地位几乎无法撼动,而且英飞凌特别擅长IC制造和封装。同时英飞凌的X-GOLD-213毫无疑问是目前最先进的基带,不仅集成了收发器、电源管理和混合信号,还集成了FM收音和SRAM(同步动态存储器)。最优秀的是这样高集成的基带,封装尺寸只有8mm×8mm,同样集成这些功能的博通的基带BCM-21551封装尺寸有14mm×14mm。毫无疑问,从技术角度来看,英飞凌将是最具潜力的基带厂家。

  博通技高一筹

  博通擅长打官司,高通也擅长打官司。不过毕竟博通技高一筹,关于基带的官司,博通胜诉,终于有厂家可以绕开高通进军3G基带市场。博通的3G产品也获得了三星的认可,此外在索爱的低端产品中,博通也占据了超过70%的份额。

  展讯不乏智慧

  展讯则收购了一家射频厂家来补足自己的短板,这是非常明智的。单片双卡的设计也很有创意,显示出展讯不乏智慧。不过博通如果想进军中国市场,收购展讯将是最快和最明智的方法。博通擅长收购,因此我们认为,博通收购展讯的可能性很大。

  NXP出招滞后

  NXP收购了Silicon Labs的手机射频部门后,对自己的产品线作了调整,不过调整得太慢,产品线也不够丰富。低端的超低价手机基带要等到2008年第四季度才能量产,显然太慢了。要知道超低价手机基带在2005年就有问世的,NXP等到两年后才开发相关产品,市场早已经饱和了,决策效率低下。而“玉兰”计划试图模仿联发科的成功路线,此一时彼一时,联发科如果换到现在才开始进军基带,一样不会成功。高端的3G产品只有依靠T3G的7130,而7130的设计方案复杂且成本高昂。
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