TD-SCDMA手机芯片台湾芯片商撼动手机市场:联发科如何摆脱山寨_我的网站

TD-SCDMA手机芯片台湾芯片商撼动手机市场:联发科如何摆脱山寨

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导语:国外媒体发表分析性文章,对联发科如何从山寨手机芯片供应商成长为全球第二大手机芯片厂商,及其未来的发展方向进行了分析。

  以下是文章全文:

  成本竞争优势

  台湾的一家名不见经传的芯片设计公司在手机市场掀起了波澜,该公司从美国的大型对手那里抢占了市场份额,而且降低了消费者购买手机的价格。

  联发科的主要业务是为中国大陆的小型手机制造商提供简单、廉价的芯片。该公司的芯片促成了中国的 “山寨手机”行业的快速增长。山寨手机的设计奇特、花哨,而且经常模仿知名品牌的手机,目前占据着1/5的中国手机市场。

  芯片业务的增长使联发科的市场份额日益扩大,传统上,这一市场一直被美国的高通(Qualcomm)、德州仪器(Texas Instruments)和德国的英飞凌(Infineon Technologies)等著名公司占据。

  现在,联发科在市场范围方面已经开始与大型公司比肩。去年底,该公司与摩托罗拉合作生产了7款手机,这些手机面向的是新兴市场,价格都于150 美元。摩托罗拉因此成为第一家认可联发科的技术的手机巨头。今年2月,联发科与微软达成合作关系,共同为新兴市场生产智能手机。

  美国市场调查公司iSuppli Corp。表示,去年初,联发科超越德州仪器成为世界第二大手机芯片制造商,而且正缩短与排在第一位的高通的距离;2009年第三季度,联发科在全球手机芯片市场的份额是24%,而高通的份额是37%。

  去年,联发科的营收上涨了30%,而同时还拥有其他业务的高通营收却出现了下降。联发科表示,公司的营收在今年的前三个月同比增长了38%,主要得益于中国和其他新兴市场对手机芯片的旺盛需求。联发科首席财务官喻铭铎表示:“我们确信公司的市场份额将继续增加。”

  联发科的崛起表明,过去以廉价制造为主的台湾科技行业的研发能力正不断提升,而此前研发领域一直被发达国家主导。按照去年第四季度的发货量计算,台湾的宏碁电脑已经超越戴尔成为世界第二大PC厂商,而且正缩短与惠普的距离。

  面向大陆手机市场

  尽管联发科最擅长的不是高科技创新,但它将台湾代工制造业的灵活、低价的优势应用到了半导体设计领域,设计出来的微型芯片主要用于手机等电子产品。

  瑞信(Credit Suisse)分析师杰西卡·张(Jessica Chang)表示:“手机制造商正越来越多地被联发科的产品吸引,因为这些产品功能可靠、价格低廉。”

  成立于1997年的联发科通过生产廉价DVD机芯片起家,同时也使价格一度高昂的DVD机成为普通消费产品。该公司六年前开始涉足手机芯片行业,主要面向中国大陆市场,目前中国大陆拥有7.57亿手机用户。

  手机使用多种不同的芯片。通常,手机制造商会分别购买芯片然后进行组装,而联发科提供的芯片组包括手机的大部分组件,方便了手机厂商开发新产品。一些分析师估计,联发科的芯片组使手机的开发时间降低了一半,成本降低了25% 到50%。

  联发科的芯片为山寨手机厂商带来了实惠。这些厂商的产品种类多样,包括模仿诺基亚的手机、内置剃须刀的手机、手掌大小的“小型iPhone”、以及貌似香烟盒的手机等。

  尽管因为盗用知识产权而被知名制造商嗤之以鼻,但这类厂商近年来在中国大量涌现,同时也促进了联发科的销售增长。

  此外,联发科还派遣工程师帮助较大的中国企业开展研发。比如,在联发科的帮助下,包括天语在内的知名手机制造商的市场份额出现了增长。

  天语品牌推广经理徐坤表示:“我们把联发科看作自己的老师,他们提供的不是简单的一系列技术,而是整个生产过程。”

  喻铭铎表示,联发科还帮助中国大陆的客户为其他新兴市场开发手机,包括为印度农民研发的大音量手机,以便他们在稻田里工作时可以听到铃声;同时还有为伊斯兰国家提供的带有电子指南针的手机,指南针会指向麦加的方向。

  进军3G领域

  巴黎银行证券公司(BNP Paribas Securities)表示,目前中国大陆厂商使用的芯片中,有一半是由联发科提供的,大陆市场为联发科提供了90%的芯片收入。在过去的五年中,联发科的年均增长速度为24%。去年,联发科的营收达到36亿美元,净利润增长了91%,达到12亿美元。

  联发科面临的挑战是将过去的成功移植到3G领域,因为中国的3G手机的份额正不断增长。2007年,联发科收购了美国的Analog Devices公司,原因之一是该公司曾帮助中国开发TD-SCDMA技术,这一技术目前被中国移动所采用。

  联发科最大的竞争对手也不得不对其表示称赞。高通CDMA技术部销售副总裁Eddie Chang表示:“联发科是一个值得尊敬的对手。”作为全球最大的手机芯片制造商,高通控制着3G领域的大多数知识产权,并试图为新兴市场提供低价产品。去年,联发科和高通达成了“广泛的专利协议”,但并未透露细节。


  然而,分析师认为,联发科与高通以及其他手机芯片商的竞争将会加剧。IDC的无线半导体分析师弗林特·帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示:“联发科将于其他手机芯片商展开正面竞争,我想,他们已经为此做好了准备。”


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