滤波器间距基材恩智浦超薄EMI滤波器可担负正负三万伏的接触电压_我的网站

滤波器间距基材恩智浦超薄EMI滤波器可担负正负三万伏的接触电压

点击:
背心邮差公司iPad专用包、背心 商机诱人三星合约标准型DRAM价格续跌 厂商得靠整并挺过不景气?宏达品牌零组件宏达电CFO:品牌知名度已增长至40%放大器电压电源ADI推出宽电源范围仪表放大器AD8420平台功耗成本赛灵思Virtex-6 FPGA开始发货墨西哥手机计划LG电子将关闭墨西哥手机生产厂芯片电流射频美国国家半导体推出全新系列 PLLatinum 锁相环路步进可编程电机ASSP加强汽车HVAC运动控制芯片美元销售额全球芯片销售额 去年1至11月增至2718亿美元

恩智浦半导体(NXP)日前推出了突破性的EMI滤波器,它具有业界最高的ESD保护水平——可担负正负三万伏的接触电压;该滤波器采用了恩智浦获奖的超薄无铅封装(UTLP)。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上最薄的EMI滤波器行列。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计,例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。
超薄设计中的创新
恩智浦超薄无铅封装IP4253和IP4254系列EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90%的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm,与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比,可将面积缩减30%以上。
超薄型EMI滤波器的技术突破源于恩智浦开发的UTLP平台。恩智浦UTLP平台(荣获2006年香港行业大奖:科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,适合于高频应用。
目前可用的恩智浦其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD护芯片,其间距为创记录的0.35mm。
产品供应
超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15pF-100Ω-15pF和15pF-200Ω-15pF。完全符合RoHS要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。
(来源:国际电子商情)


印度项目太阳能印度宣布为350兆瓦的太阳能光伏项目招标三星即时通讯平板三星GalaxyTab10.1英国8月4日正式开售市场中国中国市场中低端FPGA市场大有作为三星彩电密集彩电行业已“高危”, 政策密集抵抗技术密集功能系列安全性爱特梅尔推出全新VaultIC系列安全模块三星手机应用程序南韩手机制造商如何应战全球手机制造商混合器合成器频率Peregrine的RF IC可满足军用基站蜂窝测试安捷伦展示全面的毫微微蜂窝基站设计和测试产品台湾公司记忆体台湾整合DRAM制造业 晶片价格将会受影响?

0.31977605819702 s