代工后段半导体AMD加速委外 扩大释出CPU晶圆和封测代工订单_我的网站

代工后段半导体AMD加速委外 扩大释出CPU晶圆和封测代工订单

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超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造,同时也释出后段封测代工订单予矽品,为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出,随著轻资产趋势,预料超微仍会持续加速委外,未来势必还会再增加封测代工厂,日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。

超微自2006年购并ATI后,终于推出具革命性产品,在处理器内部整合图形核心的Fusion系列即将于2010年上市,主流产品则将于2011年第1季问世。这款结合CPU、GPU和北桥芯片的概念性产品Fusion也早在先前向合作伙伴提供样品。据业者人士表示,在CPU晶圆代工部分,超微寻求台积电和Global Founderies以40/32奈米制程制造;至于封测部分,超微曾与前4大厂封测厂包括日月光、艾克尔、矽品和星科金朋接触。由于该项微处理器封测难度较高,最后透过技术转移方式由矽品出线,成为首家超微Fusion的封测代工厂。

超微目前委外代工的产品仍以绘图芯片为最大宗,过去曾释出极少的CPU晶圆代工订单,但此次将重点产品Fusion晶圆和封测委外代工,算是罕见的现象,尤其是封测方面,这更是不曾见过的情况。半导体业者认为,超微的CPU过去都在德国厂进行封测,随著成本提升,委外是必然的做法。未来要提升竞争力,加上封装和技术型态益趋多元,整合元件(IDM)厂不可能在后段增加投资,因此加速委外趋势会更加明显。超微未来势必还会再增加封测代工厂,日月光、艾克尔和星科金朋都有机会雀屏中选,就看超微Fusion何时放量。

基于经营效率的提升,以及加强核心竞争力,原本坚持所有制程都要自行研发生产的IDM厂,近年来大多转型为Fab-lite营运型态。例如英特尔(Intel)2009年初宣布将关闭全球5座封测厂即马来西亚、菲律宾封测厂,后来也陆续整并上海的浦东封测厂以及四川的成都封测厂;超微在2008年第3季决定将半导体制造端分割出去成立Global Founderies,而原本的超微则转型为Fabless公司;德仪(TI)也持续降低自有晶圆厂设备的投资,往Fab-lite的方向转型。



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