业者芯片厂商分析师:丢了晶圆厂就丢了成功的支柱_我的网站

业者芯片厂商分析师:丢了晶圆厂就丢了成功的支柱

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众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出,这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰,而不是如所想象的前景繁荣,主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。

  这位市场研究机构Future Horizons的首席分析师Malcolm Penn甚至认为,轻晶圆厂经营模式在架构上是骗人的、在营运上是有毛病的,其财务也有缺陷。

  轻晶圆厂是又一种“数豆子(bean-counting)”式的财务分析师诈术,就像已失宠的私慕股权“负债是良性”的业务模式;把IDM变成无晶圆厂公司不能解决基本问题,只能说是“与死神赌一把”。

  在一场探讨全球半导体产业趋势的座谈会上,Penn对台下的听众表示,那些将芯片制造外包的公司,至少一定会看到晶圆价格不断上涨,更糟的是他们可能会因为IC缺货而错失商机:从很多方面来说,面临产能分配会比涨价的问题更大。

  Penn如是说的主要理由是,在过去三年中,半导体产能的投资相当缺乏,同时芯片平均售价也随着整体产业景气复苏酝酿上扬。他的看法是,全球芯片市场将会有两年超过20%的成长,甚至可能出现一年成长超过30%的情况。只有Intel、Samsung与少数晶圆代工厂兴建新晶圆厂;Penn特别强调他认为半导体产业将面临供应短缺的原因。

  实际的情况是,在半导体产业中有一大票厂商,包括TI、ST等大厂,都选择拥抱轻晶圆厂经营模式;多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂,或者在自家晶圆厂生产模拟产品,避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面,这意味着那些IC厂商必须将产品委托给选择相对较少的晶圆代工厂生产。

  例如台积电,该晶圆代工厂的规模是其最接近之对手的三倍,在先进制程领域更是顶尖领导者;Penn指出,特别是在40奈米节点,台积电的产量是其他晶圆代工厂的十倍。

  Penn指出,IC平均售价的年复合成长率(CAGR),在2005~2009年间下滑到2.8%,而整体芯片市场规模在2004~2009年之间几乎成长停滞(成长率仅1.1%),这不难说明为何半导体厂商开始放弃在制造方面投入高资本。

  再加上晶圆代工价格低廉、无晶圆厂IC业者成长快速,业者很容易认为晶圆厂已经没有价值,而制造是一种能像是封测那样只要外包就好的业务──但Peen认为,这是错的,这种想法只在制造产能供应过剩的时候才有效。

  Penn表示,很多公司都自己说服自己,认为跟代工厂伙伴的关系良好,但并不是每家厂商都是代工厂的A级客户:如果你不是A咖,你就可能晚六个月才拿得到货,而这就可能导致一家公司的成败。

  Penn 倾向支持IDM业者继续经营自己的晶圆厂,而仅是利用晶圆代工厂来缓和市场需求的高峰/低谷循环;但问题是这样的模式并非晶圆代工业者们乐见,因为订单将被IDM业者回收:这是他们与我们所谈的业务模式之间,典型的拉锯战。总之显然不符合晶圆代工业者的利益:那些投资人与斤斤计较的家伙,就是认为外包生产比自己抱着晶圆厂省很多。 

  Penn指出,TI开始在自家12寸晶圆厂生产模拟芯片的作法就不错,他也呼吁IDM业者团结起来成立一个联盟来投资晶圆厂;这样的行动以前也被提出过,却没有成功。

  AMD 董事长Jerry Sanders曾说过一句名言:拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)。也许现在有不少芯片厂商会开始回头思考这句话的合理性;只不过AMD自己也在2009年把晶圆厂业务丢了出去,独立为代工厂新秀 GlobalFoundries,自己变成一家无晶圆厂公司…所以,你认为呢?


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