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生产成本芯片目标海力士2009年将DRAM芯片生产成本削减30%

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韩国海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲5日称,该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%,NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。

综合外电2月5日报道,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.) 5日表示,该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%。

海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲(O.C. Kwon)在关于该公司08年第四季度财报的一个电话会议期间表示,该公司NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。
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