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三星技术纳米台积电有优势应对IBM技术竞争

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近年来IBM技术阵营不断坐大,Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单,在技术上亦加速追赶台积电与联电,值得注意的是,IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(Common Platform)技术论坛,揭露20纳米以下制程蓝图,颇有鸣鼓备战意味。对于竞争对手节节进逼,台积电董事长张忠谋显得老神在在,他认为,IBM技术已不是强大竞争对手,台积电在生产与伙伴关系上领先同业,是台积电成功关键。

IBM多年来在半导体先进制程领域可说是产业先驱,并将技术授权给晶圆代工厂,包括Global Foundries、三星、中芯及华润上华等,让这些晶圆代工厂能够快速取得技术,并进入量产,以中芯为例,取得IBM 45/40纳米制程技术进入量产后,未来在价格上恐将对台积电、联电造成影响。

在先进制程方面,包括IBM、三星、意法半导体(STMicroelectronics)与Global Foundries等联盟会员,为抢攻28纳米制程市场,日前宣布将进行厂房同步化,导入IBM联盟28纳米制程技术,未来一款芯片设计可望拥有多座晶圆厂产能支持,藉此吸引客户上门。

在客户设计环境方面,因应台积电推出开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP),IBM阵营亦不遑多让,力推通用平台,并将于2011年1月18日于美国举行技术论坛,将由IBM、Global Foundries与三星共同发表最新32/28纳米低功耗高介电层/金属闸(High-K Metal Gate;HKMG),同时将揭橥20纳米以下制程蓝图,并邀集设计自动化(EDA)、硅智财(IP)等供应链伙伴共同参展,以壮大IBM阵营声势。

张忠谋20日以”台积电筚路蓝缕20年”为题进行演讲时指出,台积电成功关键在于掌握技术、生产,并且拥有稳固伙伴关系,若以此标准来看,Global Foundries主要技术来源是IBM,但IBM技术已不是强大竞争者,三星与英特尔(Intel)技术虽然顶尖,但在伙伴关系上都无法与台积电相比。

张忠谋表示,台积电目前是半导体业最重要公司之一,与英特尔、三星是三强鼎立,其中,三星是内存龙头,英特尔在高阶微处理器发展得很好,一如奔驰车路线,但台积电能成为三巨头之一,是因为台积电像汽车产业的丰田(Toyota),以好的技术、高生产效率及合理价格,与顾客建立良好伙伴关系。


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