TD-SCDMA芯片中国高通借道展讯 进TD“先拱一卒”_我的网站

TD-SCDMA芯片中国高通借道展讯 进TD“先拱一卒”

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TD试商用两年后,这个中国拥有自主知识产权的3G标准,等来了另一家姗姗来迟的外资厂商——高通。

  5月24日,记者从可靠渠道获悉,高通已于日前与展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)达成合作协议,双方将合作研发TD芯片

  截至去年底,高通的芯片出货量累计超过50亿片,特别因在CDMA领域拥有各项核心专利,使其在通信芯片市场的净利润和运营利润均位居业界之首。

  “从短期看,TD给高通带来的收益实属有限。布局TD,高通更多的是着眼于中国3G市场的未来。”iSuppli中国研究总监王阳告诉本报记者。

  无疑,高通的加盟,将令TD阵营的实力进一步增强。

  结盟展讯

  “为了开展TD研发,早在几个月前高通就开始招兵买马。”一位原T3G员工透露,不少原T3G员工被高通“挖角”。

  据记者了解,在TD芯片的研发上,高通并未采取独立自主开发模式,而是选择跟中国TD芯片供应商展讯合作。

  作为最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一,展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场,展讯芯片占有相当优势。

  “高通与展讯的合作,其实去年年底就悄然展开。”一位接近此次合作的消息人士透露,在展讯内部有一个专门的团队负责与高通的合作。

  据本报记者了解,此次高通与展讯合作的是TD-HSPA芯片,属于TD-SCDMA的演进技术。“合作的模式应该是展讯给高通做设计代工。”上述人士透露,如果进展顺利,预计年底高通的TD芯片就可出货。

  “展讯作为美国上市公司的身份和背景,适合与高通展开合作。”王阳认为,通过与展讯合作,高通能够以最低成本快速切入中国TD市场。

  事实上,就在5月24日,高通公司宣布在上海投资数百万美元成立在中国的第二个研发机构。

  据本报记者了解,有别于高通在北京的CDMA研发中心,高通上海研发中心将以3G芯片的研发为主,其中针对中国市场的TD芯片,也将是其研发重点。

  高通示好?

  早在去年11月,高通CEO保罗·雅各布曾在香港透露,计划于2010年推出一款针对中国本土3G标准TD-SCDMA的芯片。此后,高通高层在不同场合,均表示出进军中国TD芯片市场的意愿。

  “高通进军TD的背景之一,是其对中国政府主动‘示好’。”有通信业内人士分析,作为中国自主研发的3G标准,TD-SCDMA主流芯片供应商仅联芯科技、T3G、展讯三家,其上游产业链参与者偏少,一直为业界各方所担忧。

  在此背景下,中国移动高层多次游说各大外资芯片、终端厂商支持TD。此番,全球最大的通信芯片供应商高通进入TD芯片阵营,将使高端TD芯片产业势力进一步加强。

  此外,中国3G市场的现实格局,也是高通这家WCDMA芯片巨头,投身TD的一个重要原因。

  来自iSuppli的预测数据显示,2010年中国市场上,TD芯片出货量将超过3000万片,其中TD手机芯片出货量将突破1500万片,高于WCDMA手机芯片1000万出货量的预期。

  “从3G手机来看,TD将最先起量。”王阳认为,中国移动针对TD终端的大力补贴,将极大的刺激TD手机的销售。此前,另一大通信芯片巨头联发科也外表示,在中国3G市场上,联发科将优先发展TD。

  但现实的困境在于,尽管在中国这个全球最大的手机市场,TD有着较大的增长前景,但相对于高通在全球市场的布局来看,TD市场依旧相对微小。“高通不可能投入太多的资源,去专注TD市场。选择合作伙伴,将是一条捷径。”王阳分析。

  去年11月,一度传出高通欲洽购苏州傲世通,进入TD的研发。傲世通为原凯明团队创立,在TD芯片研发领域颇有积累。但最后,此事以傲世通与联发科的合作而终了,而最终高通选择与展讯展开合作。

  布局TD后续演进

  来自iSuppli数据显示,今年一季度国内TD芯片市场,联芯科技出货量约300万片、T3G约300万片、展讯约200万片左右。

  “TD芯片供应商既有格局已定,未来应该是三分天下。”王阳分析,事实上在TD-SCDMA领域,高通并无太多技术积累。而在与运营商的关系上,高通更多的是在CDMA领域与中国电信的合作,在WCDMA领域与中国联通合作,与中国移动并无太多合作经验。

  王阳认为,高通的进入,对既有的TD芯片市场格局,不会有太大变化。

  业界的一个普遍猜测是,高通进入TD领域,更多会与自身优势结合。“未来高通可能会推出,支持WCDMA和TD双制式的3G芯片,针对经常出国人群的高端市场。”有业内人士分析,TD用户的出国受限是当前的一个市场“软肋”,但该细分市场规模有限。

  但另一个现实困境是,在中国3G市场起步阶段,3G终端的营销更多的依赖运营商补贴。“WCDMA与TD的双网机型,显然与运营商的利益相冲。”上述人士分析。

  事实上,相对于高通每年全球上百亿美元的营收,来自中国TD市场的收入贡献微乎其微。“进入TD,高通更多的为了下一代TD-LET(TD-SCDMA长期演进技术)进行布局。”王阳分析。

  本报记者采访获悉,针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网,除了传统的三家TD-SCDMA芯片厂商外,联发科和高通等都投入到TD-LTE芯片市场。另有消息称,中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站,芯片厂商对此非常积极,联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-LTE芯片市场。

  王阳分析,通过与展讯的合作,将为高通在TD-SCDMA领域积累技术和渠道资源,“到TD-LET市场成熟之际,高通可能会自己研发”。但该说法,未获得高通官方证实。


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