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明年芯片双核心高通计划在2011年发布双核移动芯片

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高通日前透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。

此外,我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它们内置Adreno 205 GPU,可以不依赖外部产品直接实现4500万像素/秒的图形处理,从而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。


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