政府台湾集团台塑集团DRAM整合诉求_我的网站

政府台湾集团台塑集团DRAM整合诉求

点击:
噪声芯片音频欧胜推出世界首款音频系统级芯片英特尔多核技术英特尔CTO贾斯汀:多核成主流 计算走向极致镇流器可编程功率因数IR推出新型全集成保护式高压IC具备PFC功能出货量产量硅片赛维LDK降低2011年Q1营收预测芯片销售收入逻辑晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧品牌福布斯产品《福布斯》推出最开心品牌榜 苹果排第一台湾存储器创见创见:台湾DRAM产业缺乏技术根基毛利率零组件业者Ultrabook或成为ODM厂毛利率毒药智能手机智能手机中国二季度智能手机销量达1681万部
台湾政府整合DRAM产业成立新公司台湾内存公司(TMC),且倾向与日系大厂尔必达(Elpida)进行技术合作之后,台塑集团也不甘示弱向政府喊话,希望能获得与TMC同等的待遇,以其在整起DRAM整合案中,得到公平合理的对待,由于日前经济部表示将以国发基金挹注TMC新台币300 亿元资金,也代表台塑集团将向政府争取300亿元的资金挹注。

台塑集团认为旗下的DRAM厂南亚科和华亚科,拥有现成的产能,以及多年来与国际大厂合作的经验,现在已经走到和美光(Micron)共同开发的地步,呼吁政府能妥善运用现有资源,来协助台湾DRAM产业再造。同时也建言政府,DRAM产业再造是要一步一脚印去完成,而非花钱去买1个世代的制程技术,就可以一蹴可及。同时台塑集团也向同业广发英雄帖,欢迎同业和IC设计公司加入,对于与TMC互别苗头,显示是有备而来。
偃师市太阳太阳能36亿建设光伏园 超日太阳加码新能源NXT II M6II报错误代码是80003A31怎么解决?解决方案产品系列LSI推出第二代 6Gb/s SAS控制器和片上RAID (ROC)样片美元纯利润解决方案Broadcom 2011年一季度营业额同比增长24.2%半导体库存估计值电子元器件行业动态周报图像转台算法基于多DSP和FPGA的实时双模视频跟踪装置标准频段中国激活移动支付 电信金融需深度合作三星华为协议台积电中芯国际和解背后:产业变局刚刚开始芯片手机视讯创毅视讯推出中国首枚标准的手机电视芯片

0.30794215202332 s